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一种用于电子产品加工的单晶与聚晶金刚石复合刀

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2017/4/9     浏览次数:    
  本实用新型提供一种用于电子产品加工的单晶与聚晶金刚石复合刀,包括刀体及位于其底端的锥形刀头,所述刀头下端小,上端大,所述刀头底面为平面,所述刀头底端固定有一聚晶金刚石刀片,所述聚晶金刚石刀片包括位于其底部的平面切屑刀刃与位于其侧面的侧面切屑刀刃,刀头上还固定有一单晶金刚石刀片,单晶金刚石刀片设有侧刃,单晶金刚石刀片位于所述聚晶金刚石刀片的上方,所述聚晶金刚石刀片与所述单晶金刚石刀片分别位于所述刀头的两侧,本实用新型采用聚晶金刚石刀片和单晶金刚石刀片复合在同一把刀具上,聚晶刀片底刃铣产品的平面,聚晶刀片侧刃粗加工倒角,再使用单晶刀片精加工倒角,节约更换刀具的工时,提高效率,降低刀具使用成本。
  主权利要求:1.一种用于电子产品加工的单晶与聚晶金刚石复合刀,包括刀体(1)及位于其底端的锥形刀头(4),所述刀头(4)下端小,上端大,所述刀头(4)底面为平面,其特征在于:所述刀头(4)底端固定有一聚晶金刚石刀片(3),所述聚晶金刚石刀片(3)包括位于其底部的平面切屑刀刃(31)与位于其侧面的侧面切屑刀刃(32),所述刀头(4)上还固定有一单晶金刚石刀片(2),所述单晶金刚石刀片(2)设有侧刃,所述单晶金刚石刀片(2)位于所述聚晶金刚石刀片(3)的上方,所述聚晶金刚石刀片(3)与所述单晶金刚石刀片(2)分别位于所述刀头(4)的两侧。
  2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品加工的单晶与聚晶金刚石复合刀,其特征在于:所述平面切屑刀刃(31)平行于所述刀头(4)的底面。
  3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品加工的单晶与聚晶金刚石复合刀,其特征在于:所述侧面切屑刀刃(32)与所述刀头(4)底面的夹角等于所述单晶金刚石刀片(2)侧刃与所述刀头(4)底面的夹角。
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